電子部品・デバイス・電子回路とは、主として電気機械器具,情報通信機械器具などに用いられるもので、以下のような機械器具が含まれる。

1 電子デバイス

・電子管
 (真空管(通信用のもの)、X線管、水銀整流管、光電管、バラスト管、マイクロ波管)
・光電変換素子
 (発光ダイオード、フォトカプラ,インタラプタ)
・半導体素子(光電変換素子を除く)
 (ダイオード、トランジスタ、サイリスタ、サーミスタ)
・集積回路
 (半導体集積回路、薄膜集積回路、混成集積回路、超小形構造集積回路)
・液晶パネル・フラットパネル
 (液晶パネル、プラズマパネル、液晶素子)


2 電子部品

・抵抗器・コンデンサ・変成器・複合部品
 (抵抗器(電力用を除く)、コンデンサ(電力用を除く)、変成器(電力用を除く)、複合部品、電子機器用小型電源変圧器、電子機器用蓄電器)
・音響部品・磁気ヘッド・小形モータ
 (スピーカ部品、マイクロホン部品、イヤホン部品、ヘッドホン部品、磁気ヘッド、小形モータ(入力電力3ワット未満))
・コネクタ・スイッチ・リレー


3 記録メディア

・半導体メモリメディア
 (SDメモリカード、メモリースティック、コンパクトフラッシュ、xDピクチャーカード)
・光ディスク・磁気ディスク・磁気テープ
 (光ディスク(生のもの)、CD・R/RW(生のもの)、DVD・R/RW/RAM(生のもの)、磁気ディスク(生のもの)、フレキシブルディスク、MO、オーディオ用テープ、ビデオ用テープ、コンピューター用テープ)


4 電子回路

・電子回路基板
 (片面・両面・多層リジッドプリント配線板、ビルドアップ配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、セラミックスプリント配線板、メタルコアプリント配線板、リジッドモジュール基板、TAB・COF基板、セラミックスモジュール基板)
・電子回路実装基板
 (挿入部品実装基板、チップ部品実装基板、ICパッケージ実装基板、ワイヤボンディング実装基板、TAB・COF実装基板、フリップチップ実装基板)


5 ユニット部品

・電源ユニット・高周波ユニット・コントロールユニット
 (スイッチング電源、放送(通信)受信チューナユニット、分配・分岐・混合・分波・整合器、ブースタユニット、コンバータユニット、エアコンユニット、選局ユニット、タイマユニット、モジュレータユニット)
・その他のユニット部品
 (電子部品組立、紙幣識別ユニット、硬貨区分ユニット、液晶表示ユニット)


9 その他の電子部品・デバイス・電子回路

 (整流器(電力用を除く)、ダイヤル、プラグ・ジャック(電力用を除く)、磁性材部分品(粉末や金によるもの)、雑音防止器、テレビ画面安定器、共振子・発振子、フィルタ、ソケット(電球用を除く)、センサ)
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8月29日 Intel forecast raises hopes for PC revival
                    Financial Times p.9
 今四半期の財務見通しをIntelが引き上げ、パソコン市場復活に向けてさらなる刺激
8月28日 Transcript: View from the Top with Paul Jacobs of Qualcomm               Financial Times p.8
 QualcommのPaul Jacobs CEOインタビュー、次の目玉は常時接続でスマートフォンとノートパソコンの橋渡しとなるスマートブック
BOE to Build Beijing LCD Plant  (有料) 
                 Wall Street Journal p.B4
 BOE Technology(京東方科技)が北京の先端液晶ディスプレイ工場建設に41億ドルを投資するコンソーシアムを主導
8月26日 LG Display Plans Plant in China  
                 Wall Street Journal p.B2
 中国南部に先進パネル工場建設を計画するLG Display、総工費は30億ドル以上
8月24日 Intel Capital Revs Up its Deal Machine
                 Wall Street Journal p.C3
 景気後退で打撃を受けるIntelの投資部門Intel Capital
8月21日 US drops price-fixing probe into chipmakers
                    Financial Times p.6
 米国司法省がNandフラッシュ・メモリ・チップの二大メーカー三星電子と東芝への価格操作疑惑調査を終了
8月12日 Back-To-School Sales Critical For Chip Makers, Investors  (有料)    Wall Street Journal p.B6B
 新学期セールが、ノートパソコンと音楽装置の学生需要を当て込んでいる半導体メーカーにとって決定的に重要に
Intel, Micron Shrink NAND Chips (有料)
                 Wall Street Journal p.B7
 IntelとMicronが新しい3ビットパーセルのNAND技術を開発、容量を増やし、フラッシュ・メモリのコストを引き下げる模様
8月10日 Upgrade fears for Taiwan chips  Financial Times p.15
 50ナノ技術に工場を更新するのに十分な現金を調達できない可能性が高い台湾のD-Ramメーカー
8月7日 View from the Top - Warren East, chief executive of Arm                 Financial Times p.10
 英国の大手半導体設計業者ArmのWarren East CEOインタビュー、ビジネス・モデル、スマートフォン、欧州の半導体産業などを語る
Nvidia Posts Upbeat Operating Results (有料)
                 Wall Street Journal p.B5
 Nvidiaが技術的欠陥のため1億1910万ドルの追加費用を計上も、全四半期は予想外の堅調な業績を上げる
8月5日 AMD enters netbook market (有料)
                Wall Street Journal p.B5A
 安価で売れ行きの良い小型ノートパソコン、ネットブック用のチップ市場に参入するAMD、Intelの牙城に挑む

           
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