電子部品・デバイス・電子回路とは、主として電気機械器具，情報通信機械器具などに用いられるもので、以下のような機械器具が含まれる。

1　電子デバイス

・電子管
　（真空管（通信用のもの）、Ｘ線管、水銀整流管、光電管、バラスト管、マイクロ波管）
・光電変換素子
　（発光ダイオード、フォトカプラ，インタラプタ）
・半導体素子（光電変換素子を除く）
　（ダイオード、トランジスタ、サイリスタ、サーミスタ）
・集積回路
　（半導体集積回路、薄膜集積回路、混成集積回路、超小形構造集積回路）
・液晶パネル・フラットパネル
　（液晶パネル、プラズマパネル、液晶素子）


2　電子部品

・抵抗器・コンデンサ・変成器・複合部品
　（抵抗器（電力用を除く）、コンデンサ（電力用を除く）、変成器（電力用を除く）、複合部品、電子機器用小型電源変圧器、電子機器用蓄電器）
・音響部品・磁気ヘッド・小形モータ
　（スピーカ部品、マイクロホン部品、イヤホン部品、ヘッドホン部品、磁気ヘッド、小形モータ（入力電力３ワット未満））
・コネクタ・スイッチ・リレー


3　記録メディア

・半導体メモリメディア
　（ＳＤメモリカード、メモリースティック、コンパクトフラッシュ、ｘＤピクチャーカード）
・光ディスク・磁気ディスク・磁気テープ
　（光ディスク（生のもの）、ＣＤ・Ｒ／ＲＷ（生のもの）、ＤＶＤ・Ｒ／ＲＷ／ＲＡＭ（生のもの）、磁気ディスク（生のもの）、フレキシブルディスク、ＭＯ、オーディオ用テープ、ビデオ用テープ、コンピューター用テープ）


4　電子回路

・電子回路基板
　（片面・両面・多層リジッドプリント配線板、ビルドアップ配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、セラミックスプリント配線板、メタルコアプリント配線板、リジッドモジュール基板、ＴＡＢ・ＣＯＦ基板、セラミックスモジュール基板）
・電子回路実装基板
　（挿入部品実装基板、チップ部品実装基板、ＩＣパッケージ実装基板、ワイヤボンディング実装基板、ＴＡＢ・ＣＯＦ実装基板、フリップチップ実装基板）


5　ユニット部品

・電源ユニット・高周波ユニット・コントロールユニット
　（スイッチング電源、放送（通信）受信チューナユニット、分配・分岐・混合・分波・整合器、ブースタユニット、コンバータユニット、エアコンユニット、選局ユニット、タイマユニット、モジュレータユニット）
・その他のユニット部品
　（電子部品組立、紙幣識別ユニット、硬貨区分ユニット、液晶表示ユニット）


9　その他の電子部品・デバイス・電子回路

　（整流器（電力用を除く）、ダイヤル、プラグ・ジャック（電力用を除く）、磁性材部分品（粉末や金によるもの）、雑音防止器、テレビ画面安定器、共振子・発振子、フィルタ、ソケット（電球用を除く）、センサ）