(工業会資料から)
「電子基板，電子実装，専門加工の各業態別，企業規模別の企業概況，生産動向，経営，取引，労務，設備投資，技術，財務等の業界動向を，注目されるTABやBGA基板，MCM等のモジュール基板やビルドアップの動向，さらにはSCMやハロゲンフリー，鉛フリーの動向についても調査、分析を行い，報告書にまとめた当業界における統計資料の決定版｡」]
1．目的及び期間
本書は，暦年における我が国の電子回路製造業の実態を調査して，今後の業界の発展に資することを目的とします。
調査対象期間は，調査時点での状況を問う一部の調査項目を除いて，特に注記がない限り暦年ベースとし，実績については前年の1月から12月までの1年間，計画については当年の1月から12月までの1年間である。ただし，財務諸表については，年度3月末に最も近いもので集計を行っている。
2．調査の対象及び単位
本調査は、電子回路製造業者を対象としている。従って，基板材料である銅張積層板メーカ、関連副資材メーカ、製造設備メーカなど(一部でも兼業で電子回路の製造を行っているメーカは対象とする)は調査の対象となっていない。
ここでいう，電子回路製造業者とは、電子基板を製造する事業者及び電子実装を行う事業者又はそれらを行うために必要な工程の一部(例えば，設計，製版・フィルム作成，金型製作，穴あけ，めっき，多層積層，試験検査など)を各々専門に行う専門加工の事業者を指します。
調査の単位は企業単位とし，事業所，工場が複数にわたる場合でも，電子回路の製造に係わる企業全体を１単位として集計している。
なお，調査に伴う細かな分類区分及び名称の定義については、以下の「業種の分類体系」の通りとします。
3．業種の分類体系
業種の分類区分及び名称の定義については以下の通りとします。
【プリント配線板】：
回路設計に基づいて，部品間を接続するために必要な導体パターンを絶縁基板の表面又は表面とその内部にプリントによって形成した板で，ＣＯＢ，ＣＯＦもここに含みます。
【モジュール基板】：プリント配線板に搭載されるＢＧＡ基板，ＴＡＢ基板，ＭＣＭ基板を指します。
【電子基板】 ：プリント配線板及ぴモジュール基板の総称とします。
【フリント板実装】：フリント配線板への電子部品を始めとする搭載部品の実装を指します。
【モジュール実装】：モジュール基板(ＢＧＡ基板，ＴＡＢ基板，ＭＣＭ基板)ヘのベアチップの接続を指し，プリント配線板へのベアチッブの接続であるＣＯＢ，ＣＯＦもここに含みます。
【電子実装】 ：プリント板実装及びモジュール実装の総称とします。
4．「大企業」「中小企業」の定義
大企業、中小企業の区分については、下記の区分によります。
| 区分 | 従業員区分 | 資本金区分 |
| 中小企業 | 1～20人 | 資本金3億円以下または3億円超 (資本金の規模に係わらず従業員数が300人以下の場合は中小企業) |
| 21～50人 | ||
| 51～100人 | ||
| 101～150人 | ||
| 151～300人 | ||
| 300人以上 | 資本金3億円以下 | |
| 大企業 | 301～500人 | 資本金3億円超 |
| 501人以上 |
〈本書を利用するに当って〉
1. 経営概況
1-1 規模別企業分布
1-2 地域別企業分布
1-3 専業・兼業の状況
1-4 事業所
1-5 従業員数
2. 生産
2-1 電子回路の生産額
(1) 電子回路の生産額の実績 (2) 電子回路の生産額の計画 (3) 電子回路の生産額の推移
2-2 1企業平均の生産額
2-3 1人当りの生産額
2-4 電子基板の生産動向
(1) プリント配線板の生産動向 ① プリント配線板の生産額 ② プリント配線板の生産量
(2) モジュール基板の生産動向 ① モジュール基板の生産額 ② モジュール基板の生産量
(3) ビルドアップの生産動向 ① ビルドアップの生産額 ② ビルドアップの生産量
2-5 電子実装の生産動向
(1) プリント板実装の生産動向 ① プリント板実装の生産額 ② プリント板実装の生産量
(2) モジュール実装の生産動向 ① モジュール実装の生産額 ② モジュール実装の生産量
2-6 専門加工の生産動向
(1) 専門加工の生産額 (2) 専門加工の生産量
3. 経営
3-1 経営上の問題点
(1) 企業を取り巻く環境にかかわる問題点 (2) 取引に関わる問題点 (3) 労務に関わる問題点
(4) 技術上の課題 (5) 経理財務に関わる問題点
3-2 今後の課題
(1) ＳＣＭの普及状況 (2) ＳＣＭの課題と問題点
3-3 今後の経営方針
(1) 生産形態の方向 (2) 経営上の対応策
3-4 ＩＳＯ規格の認証取得の状況
(1) ＩＳＯ 9000シリーズの取得状況 (2) ＩＳＯ 14000シリーズの取得状況
4．販売と仕入れ
4-1 電子基板の輸出状況
(1) 仕向先別の輸出状況 (2) 品種別の輸出状況 (3) ビルドアップ配線板の輸出状況
4-2 原材料及び部品の購入状況
(1) 銅張積層板の購入状況 (2) ハロゲンフリー銅張積層板の購入状況 (3)シールド板の購入状況
(4) 銅はくの購入状況 (5) プリプレグの購入状況 (6) プロセス材の購入状況
(7) 実装部品の購入状況
5. 労務
5-1 常用従業員の雇用状況
(1) 1企業平均の従業員構成 (2) 1人当りの年間平均給与 (3) 平均年齢 (4) 就業状況
(5) 新規採用状況
5-2 パート・アルバイト，人材派遣契約社員の活用状況
(1) パート・アルバイトの平均人員 (2) パート・アルバイトの平均時給
(3) 人材派遣契約社員の平均人員
5-3 外国人労働者，障害者，高年齢者の雇用状況
(1) 外国人労働者の雇用者数 (2) 障害者の雇用者数 (3) 高年齢者の雇用者数
5-4 各種支援制度の利用状況
6. 生産設備
6-1 生産能力と稼働率
(1) 電子基板の生産能力と稼働率 (2) 電子実装の生産能力と稼働率
6-2 製造設備の投資状況
6-3 設備投資資金の調達状況
7. 技術
7-1 技術者数
7-2 年間研究費
7-3 良品率の状況
7-4 製造技術上の改善課題
(1) 改善課題の多い製造工程 (2) 製造工程別の改善課題
8. 経理財務
8-1 製造区分別の財務状況
(1) 電子回路製造業全体の財務内容 (2) 電子基板メーカの財務内容
(3) 電子実装メーカの財務内容 (4) 専門加工メーカの財務内容
8-2 製造区分別にみた財務分析結果
(1) 電子回路製造業全体の財務分析結果 (2) 電子基板メーカの財務分析結果
(3) 電子実装メーカの財務分析結果
(4) 専門加工メーカの財務分析結果
① 企業規模別にみた専門加工メーカの財務分析結果
② 製造区分別にみた専門加工メーカの財務分析結果
(5) 財務分析結果の順位
8-3 製造区分別にみた損益分岐点
(1) 電子回路製造業全体の損益分岐点 (2) 電子基板メーカの損益分岐点
(3) 電子実装メーカの損益分岐点
(4) 専門加工メーカの損益分岐点
① 企業規模別にみた専門加工メーカの損益分岐点
② 製造区分別にみた専門加工メーカの損益分岐点
8-4 財務分析及び益分岐点からみた製造区分別の課題と問題点
(1) 電子基板メーカの課題と問題点 (2) 電子実装メーカの課題と問題点
(3) 専門加工メーカの課題と問題点
9．データ集
Ⅰ. 経営
Ⅰ‐1 経営上の問題点 Ⅰ‐2 企業を取り巻く環境に係わる問題点 Ⅰ‐3 取引に関わる問題点
Ⅰ‐4 労務に係わる問題点 Ⅰ‐5 技術上の課題 Ⅰ‐6 経理財務に関わる問題点
Ⅰ‐7 ＳＣＭの課題と問題点 Ⅰ‐8 生産形態の方向 Ⅰ‐9 経営上の対応策
Ⅱ．技術
Ⅱ‐1 改善課題の多い製造工程 Ⅱ‐2 製造工程別の改善課題
Ⅲ．財務諸表
Ⅲ‐1 貸借対照表 Ⅲ‐2 損益計算書 Ⅲ‐3 製造原価報告書 Ⅲ‐4 財務分析表
データ集では，セットメーカーへのアンケート調査，製品分野，プリント回路の需要見通し，外注の状況，海外の状況と展開，製品動向，搭載部品の動向，実装技術の動向，試験・検査の動向，労働環境の動向，プリント回路メーカーへのアンケート調査，製品分野，プリント回路の需要見通し，海外の状況と展開，製品動向，搭載部品の動向，実装技術の動向，試験・検査の動向，労働環境の動向等を掲載している｡]
[毎号,“プリント配線板の生産動向”として生産動態調査(機械統計)から数量，生産額の月別, 累積値を品目別に掲載｡ また, [プリント配線板の輸出・入動向]として, 通関統計(貿易統計)から国別の当月分, 累積値輸出入額のデータを掲載している｡]